野村：先进封装需求狂飙，封装基板正成为关键瓶颈

今日，野村证券最新报告指出，半导体封装基板行业正经历重大结构性变化。2026年7月，封装基板出货额同比增长68%创历史新高，但平均单价环比下降，主因是产品组合从GPU用基板转向服务器CPU用基板，并非需求疲软。台积电（TSM.US）在Semicon Taiwan上更新先进封装路线图，显示基板尺寸和核心层数持续升级，多层核心基板成为技术拐点，集成稳压器预计2027-2028年渗透，推动封装基板从被动布线向主动供电管理平台演进。这一趋势将提升技术门槛和单板价值量，影响未来竞争格局。

根据日本经济产业省9月14日发布的修正报告，2026年7月封装基板出货额达到313亿日元，同比增长68%，超过了6月刚创下的历史记录。按面积计算，出货量同比增长19%，平均单价为每平方米131万日元，同比增长41%，但这一数字较6月的143万日元有所下降。出货额创新高而单价下降，这一现象引发了市场关注。

野村证券在报告中明确指出，单价下降的真正原因是产品结构的变化。报告透露，应客户要求，7月至9月期间，生产线优先生产服务器CPU用的封装基板，而非GPU用的基板。野村将7月单价下降归结为英伟达（NVDA.US）Rubin系列出货减少、Vera系列出货增加带来的产品组合变化。公司表示，Rubin封装基板的增产要等到10月至12月或更晚才会恢复。这意味着单价波动只是生产节奏问题，而非需求问题。市场容易将单价下降误读为需求走弱，但实际情况恰恰相反，产能正在满负荷运转，只是在不同的产品线之间进行分配。野村在报告中明确指出，7月出货额创历史新高，本身就说明需求端没有任何问题，单价的环比波动更多是统计口径和产品组合的短期扰动。

在Semicon Taiwan上，台积电更新了先进封装路线图，为方便描述，报告以英伟达的GPU时代来划分。Blackwell这一代采用3.3倍光照尺寸的中介层和72×78毫米的基板，核心层只有一层。到了Rubin这一代，中介层放大到5至9倍光照尺寸，基板尺寸变为85×110毫米，核心层变成一层或多层。再往后的时代，中介层进一步放大到9.4倍，基板尺寸达到120×128毫米，核心层确定为多层。而更远的未来，台积电给出的草案是基板尺寸达到150×239毫米甚至更大，核心基板将走向多层或下一代玻璃核心。

这个路线图的意义在于，它将先进封装的演进路径量化了，让供应链上的每一家公司都能清楚地看到未来三到五年的技术升级节奏。Rubin这一代有一个关键细节：85×110毫米的基板尺寸考虑到GPU和HBM的芯片面积，曾被认为很难塞进四颗GPU和12颗HBM。野村判断，两颗GPU加八颗HBM将成为这代主流配置。到了下一代，中介层和基板都变得更大，四颗GPU加12颗HBM才是主流。这里有一个需要持续跟踪的关键点：CoWoS-L或CoWoS-R能不能在2028年下半年发布时，把尺寸稳定量产到9倍光照以上？如果这个技术瓶颈无法突破，整个先进封装的升级节奏可能会被拖慢。野村在报告中虽然没有给出明确的判断，但把这个问题列为需要重点关注的变量，说明供应链上存在不确定性。

报告特别强调了向多层核心基板的转变。核心基板过去为了增加强度变得越来越厚，现在增加层数是为了进一步加强核心层，增加部件层数，强化功能集成。野村举例说明：电容可以嵌入核心基板的上层，电感可以直接嵌在它下面的下层，集成稳压器电路可以放在封装基板里。往前看，先进封装会从单纯的布线进化到包含供电电路和散热机制，集成稳压器会在2027到2028年开始在一些领域使用，这会进一步推动多层核心基板的需求，也会增加对玻璃布和零件嵌入所需钻孔设备的需求。这个趋势意味着封装基板的价值量会持续提升，因为每增加一层核心层，就增加一层部件空间和功能电能力。

集成稳压器的重要性在于，传统上电压调节是在主板层面完成的，电力从主板经过封装基板再送到芯片，路径长、损耗大。集成稳压器把电压调节功能直接嵌入封装基板甚至芯片附近，可以大幅缩短供电路径，降低损耗，提高供电效率。随着AI芯片功耗越来越高，从GB200的1200瓦到Rubin的2300瓦，供电效率已经成为制约性能的关键瓶颈。集成稳压器的引入意味着封装基板不再只是一个被动的布线载体，而是变成了一个主动的供电管理平台。这对封装基板厂商来说，既是技术挑战，也是价值量提升的机会。

先进封装从布线向供电和散热延伸，意味着封装基板的技术门槛会越来越高。能够跟上这个趋势的厂商，单板价值量会持续提升；跟不上的厂商可能会被挤出高端市场。同时，玻璃布钻孔设备、集成稳压器相关组件的需求也会随之增长。野村在报告中虽然没有给出具体的推荐标的，但明确指出了这个技术演进方向。对于投资者来说，这是一个值得持续跟踪的长期趋势，因为它决定了未来几年封装基板行业的竞争格局和利润分配。

总结来看，封装基板行业正经历从被动布线向主动供电管理平台的演进，技术门槛和价值量都在提升。7月出货额同比增长68%创历史新高，单价环比下降是产品结构变化所致，并非需求走弱。台积电先进封装路线图显示，基板尺寸和核心层数持续升级，多层核心基板是下一个技术拐点，集成稳压器将在2027到2028年开始渗透。以上观点仅代表野村证券研究团队的判断，仅供参考，不构成任何投资建议。市场有风险，投资需谨慎。