华大九天：已构建覆盖从异构集成三维芯片协同设计到验证的全流程解决方案

有投资者在互动平台向华大九天（301269.SZ）提问，这种“冷热交错”的布局能力，真正需要的是把热仿真、电压仿真和版图布局这三件过去分开做的事情，揉进同一套设计流程里同时计算——把现有二维EDA工具简单改名塞进三维模式，解决不了这个问题。目前市面上还没有哪家EDA厂商把这套多物理场协同能力做成了成熟的量产工具，这恰恰是留给国内外工具厂商的一块真空地带，谁先补上，谁就掌握了三维芯片时代设计环节的话语权请问董秘贵公司有上述技术吗。

9月16日，公司回答表示，公司作为国内唯一的3DIC设计验证全流程EDA提供商，已构建覆盖从异构集成三维芯片协同设计到验证的全流程解决方案，包括原理图和版图编辑工具Aether 3DIC、物理验证平台Argus 3DIC和电路仿真工具ALPS等，并已成功实现商业化应用。同时公司引进了西安电子科技大学的电磁场仿真和多物理场仿真技术，进一步完善在先进封装、3DIC及微系统领域的产业布局。