龙迅股份：公司在手订单充足，晶圆投片量同比增加

9月16日，龙迅股份（688486.SH）发布投资者关系活动记录表。其中指出，2026年上半年，全球半导体行业正式迈入AI算力驱动的结构性上行周期，公司紧扣AI算力基础设施、车载智能互连、AR/VR空间计算、智能视觉终端四大核心赛道稳步推进产品落地与市场拓展，在手订单充足，晶圆投片量同比增加。受下游旺盛需求拉动，部分工艺节点代工产能整体处于较为紧张的状态，行业普遍出现排期拉长、交付周期有所增加的情形。公司高度重视供应链管理，持续与主要晶圆代工供应商保持紧密沟通，积极争取产能配额；同时通过多供应商布局、适度提前规划备货等方式，尽力降低交期波动带来的影响。