日美拟商讨建设芯片工厂,作为5500亿美元投资谈判的一部分
财闻
2026-09-17 14:33:59
财闻据路透社报道,日本与美国正商讨建设一座半导体工厂,此为双方5500亿美元投资协议的一部分。据悉,该项目预计价值2万亿日元至3万亿日元,将由芯片制造商Globalfoundries(GFS.US)运营,重点聚焦逻辑半导体。
财闻据路透社报道,日本与美国正商讨建设一座半导体工厂,此为双方5500亿美元投资协议的一部分。据悉,该项目预计价值2万亿日元至3万亿日元,将由芯片制造商Globalfoundries(GFS.US)运营,重点聚焦逻辑半导体。