金冠电气：公司陶瓷基板项目仍在持续推进

有投资者向金冠电气（688517.SH）提问，公司去年就回复说陶瓷基板以完成氮化铝、氮化硅等常规导热陶瓷基板基本工艺的确定，并已向客户送样。请问送样客户回馈如何？工艺能否达标？这么长时间没反应，项目还在进行吗？

9月17日，公司回答表示，公司陶瓷基板项目仍在持续推进。氮化铝、氮化硅等常规导热陶瓷基板基本工艺已定型，客户送样测试有序开展，公司正根据测试情况持续优化工艺参数；DBC、AMB覆铜陶瓷基板已完成实验室样品验证并实现稳定试制。相关进展请以公司在指定信息披露媒体发布的定期报告和临时公告为准。