机构：CoWoS紧缺持续，先进封装供给格局重塑

9月17日，爱建证券发布了一篇半导体行业的研究报告，报告指出，CoWoS紧缺持续，先进封装供给格局重塑。

CoWoS产能持续紧张，全球先进封装扩产周期有望进一步拉长。据DIGITIMES9月15日报道，截至2026年三季度末，台积电CoWoS产能仍处于供不应求状态，英伟达等AIGPU需求维持高位，同时AWS、Google等云厂商自研AI芯片持续增加，对先进封装产能形成新增需求。我们认为，当前CoWoS需求已由单一大客户驱动向多方客户驱动演进，先进封装需求扩围；叠加单颗AI芯片封装面积扩大、HBM搭载量提升，先进封装产能消耗强度持续增加，CoWoS供需紧张状态有望延续，并支撑后续先进封装资本开支持续增长。

CoWoS扩产仍在加速，但有效产能释放仍难完全匹配AI芯片需求。从供给端看，台积电CoWoS产能仍处于快速爬坡阶段，根据TrendForceNews，2026年底台积电CoWoS月产能预计约12-14万片；2027年月产出有望进一步提升至20万片左右。产能结构向CoWoS-L倾斜，DIGITIMES预计2026Q4CoWoS-L占台积电CoWoS产能比重将升至约75%，新增产能主要围绕更大尺寸AI芯片展开。随着AI芯片封装面积扩大、HBM搭载量增加，单位芯片占用的封装产能同步提升，我们认为新增供给有望较快被需求消化，CoWoS-L仍将是主要紧缺环节。

CoWoS持续紧缺正在推动先进封装供给体系扩容，产业格局由台积电单点主导逐步转向OSAT承接、基板厂及显示面板企业等新玩家共同参与。1）部分CoWoS后段环节逐步由日月光/矽品、安靠及力成等OSAT承接，其中日月光/矽品相关月产能预计由2026年约3万片提升至2027年约5万片，安靠则由约2万片提升至约3万片。随着OSAT持续扩充2.5D、晶圆级封装及多芯片集成产能，先进封装资本开支主体已不再局限于台积电。与此同时，三星电机等基板厂也由传统载板供应商向封装方案共同开发者延伸；2）显示面板企业等跨界玩家正在凭借大尺寸加工能力切入先进封装。中国台湾部分头部显示面板厂商凭借大尺寸玻璃加工、精密制造及量产管理能力，开始将既有能力向FOPLP、玻璃基封装及CPO等新兴应用延伸。相较传统晶圆级封装，面板级方案能够在更大尺寸基板上完成RDL及封装加工，理论上有望提升大尺寸AI芯片封装的制造效率并摊薄单位成本。我们认为，CoWoS紧缺带来的变化已不仅是产能向OSAT转移，更重要的是先进封装的技术路线和供给主体同时扩容，产业由晶圆厂主导逐步演变为晶圆厂、OSAT、基板厂及显示面板厂共同扩产，对应设备、材料及零部件的客户基础和资本开支空间有望进一步扩大。

投资建议：配置上，建议围绕AI驱动下先进封装产能扩张与国产替代主线，重点关注先进封装产能布局的国产封测厂及先进封装设备环节。CoWoS持续紧缺，一方面推动台积电继续扩充先进封装产能，另一方面带动订单向OSAT、基板厂及面板级封装等更多主体外溢，先进封装资本开支由少数头部晶圆厂向更广泛客户群体扩散。同时，CoWoS-L、2.5D及多芯片集成对曝光、电镀、清洗、键合及检测等工艺要求进一步提升，设备配置强度有望增加。建议关注：【先进封装】甬矽电子、盛合晶微、通富微电；【先进封装设备】关注芯碁微装、盛美上海。