芯片强势修复，CPO传闻扰动材料链，关注半导体设备与芯片设计环节

9月18日早盘，半导体板块高开走强，上证指数报3891.35点，涨幅0.41%，创业板指报3336.77点，涨幅1.17%。隔夜纳斯达克100指数上涨1.73%，费城半导体指数上涨约3.1%，海外硬件从周初急跌转入较强修复。半导体设备ETF易方达盘中涨0.90%，科创芯片设计ETF易方达涨1.91%。总体来看，这是一条由海外硬件修复与国产算力路线图推进共同驱动的线索，CPO传闻虽扰动材料链情绪，但长期价值量迁移不等于替代。

一、AI硬件产业动作未停，算力与互连需求仍有支撑

Marvell与格芯扩大多年合作，增加高速光连接所需的硅锗芯片产能，覆盖可插拔光模块、近封装光学和共封装光学（CPO）；AI云厂商Nebius也再次上调部分GPU租赁价格。一个看扩产、一个看价格，都说明算力与互连需求仍有支撑，海外硬件的产业投入并未因前期急跌而停下。

二、CPO降规传闻扰动CCL与PCB，长期是价值量迁移而非简单替代

市场在担心CPO会让CCL降规的传闻。短期尚未看到CPO大规模量产、计算板导入或CCL规格下调的正式证据，台股CCL和PCB下跌更像资金借长期叙事兑现涨幅。长期看，CPO确实会把部分高速信号传输前移至封装侧，交换板设计和价值量分配可能变化，但不等于CCL被简单替代，高端载板、先进封装和光引擎反而可能承接更多价值量。

三、华为更新算力路线图，国产突破转向多环节协同

华为昨日更新算力路线图，昇腾960DT计划提前至2027年一季度推出，Peerium架构则瞄准更大规模的芯片互连，国产算力突破路径进一步转向芯片、互连、存储和软件协同。今日华为全光园区论坛继续举行，可关注园区网络和光连接方案是否释放新的产品信息。

四、核心标的逐一拆解

中际旭创（300308.SZ）：光模块龙头，高速光互连需求的核心受益标的，隔夜海外光通信修复提振情绪。盘中报910.00元，涨幅1.56%，成交额约21.5亿元。

海光信息（688041.SH）：国产CPU与AI算力芯片核心厂商，国产算力路线图推进的主要载体。盘中报239.15元，涨幅3.08%，成交额约5.8亿元。

寒武纪（688256.SH）：国产AI芯片设计龙头，国产算力突破的旗帜标的。盘中报1130.00元，涨幅2.17%，成交额约10.0亿元。

中芯国际（688981.SH）：晶圆代工龙头，国产算力扩产与产线建设的核心载体。盘中报121.15元，涨幅2.13%，成交额约5.1亿元。

五、关注思路

半导体设备ETF易方达（159558），跟踪中证半导体材料设备主题指数，半导体设备与材料合计权重超90%，直接受益于国产算力扩产与先进封装价值量提升，盘中涨幅0.90%。联接基金为易方达半导体设备ETF联接A/C（021893/021894）。

科创芯片设计ETF易方达（589030），跟踪上证科创板芯片设计主题指数，聚焦国产AI芯片与算力芯片设计环节，受益于国产算力突破与芯片迭代，盘中涨幅1.91%。联接基金为易方达科创芯片设计ETF联接A/C（027606/027607）。