晶合集成盘中涨超5%,28nm工艺流片验证中,股权激励归属上市
财闻
2026-09-18 10:41:30
9月18日,晶合集成(02249.HK)盘中涨超5%,截至10时40分,涨5.61%,报28.26港元/股,成交额1205.97万港元。
消息面上,公司28nm逻辑工艺平台已导入客户样品流片验证中,正在进行各项工艺效能指标的优化,华创证券指出该布局有望为未来业绩增长提供坚实基础。
9月15日,公司公告2023年限制性股票激励计划预留授予部分第一个归属期归属结果,本次归属股票上市流通日为9月18日,归属激励对象5人,归属限制性股票141613股,占归属前总股本约0.0063%。

