芯碁微装盘中涨超5%，CoWoS紧缺持续，先进封装设备高景气

9月18日，芯碁微装（688630.SH）盘中涨超5%，截至10时42分，涨5.27%，报375.20港元/股，成交额8257.06万港元。

消息面上，爱建证券发布研报指出，CoWoS产能持续紧张，截至2026年三季度末台积电CoWoS产能仍供不应求，英伟达及AWS、Google等云厂商自研AI芯片需求维持高位，先进封装需求已由单一大客户驱动向多方客户驱动演进。台积电2026年底CoWoS月产能预计约12-14万片，2027年有望提升至20万片，产能结构向CoWoS-L倾斜。CoWoS紧缺正推动先进封装供给体系扩容，日月光、安靠等OSAT承接后段环节，三星电机等基板厂及显示面板企业等跨界玩家切入FOPLP、玻璃基封装等新兴应用。研报建议关注先进封装产能布局的国产封测厂及先进封装设备环节，提及芯碁微装等标的。