零部件供货时长翻倍 芯片设备供应严重短缺 ASMPT早盘涨超6%

9月18日，ASMPT（00522.HK）早盘涨超6%。截至发稿，涨6.06%，报169.7港元，成交额3.72亿港元。

消息面上，据报道，韩国半导体设备关键零部件的交货周期已翻倍，导致设备行业陷入严重的供应短缺。一家生产沉积设备的公司高管表示，过去订购沉积设备所需的零部件后四个月就能收到，但最近交货时间已经延长到了10个月。另一家半导体激光加工设备制造商称，从日本采购关键零部件，交货期可能长达40个月。

国泰海通证券发布研报称，先进封装驱动键合设备的放量与升级，短期受HBM扩产和GPU/ASIC需求驱动，热压键合设备（TCB）是确定性最高的设备环节之；未来随着HBM的升级和3D Logic芯片需求的增长，混合键合设备（HB）有望在高端场景不断渗透。该行指出，ASMPT兼具先进逻辑及HBM TCB需求，并向Fluxless TCB和HB延伸，具备较强的短中期业绩弹性。