惠丰钻石亮相第23届东博会E馆河南展厅

9月17日, 惠丰钻石（920725.BJ）亮相第23届中国一东盟博览会（东博会）。本届东博会以"共享3.0机遇,共创美好生活"为主题, 70多个国家和地区的3400多家企业齐聚南宁, 全球目光再次聚焦这座开放之城。

惠丰钻石是国内金刚石微粉领域头部企业，目前正由传统超硬材料供应商,向算力领域高端金刚石功能散热材料解决方案服务商转型。金刚石的导热性能远优于铜铝材料,热导率可达铜的5倍,是高功耗算力芯片理想的热管理基材。

本公司已完成三条技术路线的完整布局:高导热金刚石粉体、铜/铝-金刚石复合材料、CVD单晶/多晶金刚石热沉片,产品覆盖热界面填料、复合散热基底、大尺寸热沉基板,可适配AI服务器、先进封装、超算中心等各类算力应用场景。目前本公司包头CVD产业化基地已正式投产，重点量产2~8英寸金刚石热沉片，正面向算力领域头部企业开展送样验证，致力于补齐国产算力产业链上游散热材料短板,助力算网融合与绿色算力发展。面向未来，本公司将依托国产金刚石新材料,为算力基础设施降本增效,助力千行百业数字化转型。

在河南省情综合形象展区, 惠丰钻石携10克拉培育钻石、金刚石散热片等硬核产品惊艳亮相, 向东盟客商展示中国超硬材料的魅力。