CIOE2026落幕：1.6T光模块量产与CPO落地驱动测试升级

9月18日，据东方中科（002819.SZ）官微，第27届中国国际光电博览会（CIOE2026）在深圳国际会展中心（宝安新馆）落幕，主题为“AI赋能光电新变革”。传输带宽1.6T正成为商用核心，头部光模块厂商集中宣布量产交付订单已排至2027年，形成800G存量部署+1.6T增量放量市场格局。下一代3.2T技术采用单通道400G新技术架构，突破200G单通道限制，国内薄膜铌酸锂光子芯片、6英寸硅光中试线实现小量产突破。硅光技术预计2027年开始小规模送样与落地测试。

共封装光学（CPO）/近封装光学（NPO）技术从原型验证走向工程落地。NPO已完成800G/1.6T批量送样与试点部署；CPO进入量产准备阶段，预计2027年规模商用。光互联下沉至芯片封装等底层场景。

纯有线光传输场景消失，光电硬件与无线通信链路深度绑定，形成“光网承载核心数据、无线赋能智能协同”融合架构，在算力机柜级、板卡/芯片级、边缘终端级、组网架构级四大场景落地。光通信网络从“尽力传输”升级为“确定性算力承载”。

未来行业核心竞争转向高速传输稳定性、高密度集成可靠性等综合竞争。测试仪器需覆盖光电设备无线性能测试、电磁干扰测试等场景，解决新型光电设备“高速传输+稳定通信”双重测试难题。