下游晶圆厂订单是否保持饱满？江丰电子回应

有投资者向江丰电子（300666.SZ）提问，行业内半导体靶材整体需求旺盛，想咨询下公司当前主要靶材产品产能利用率维持在什么水平？下游晶圆厂订单是否保持饱满？定增扩产项目目前建设进度如何，预计什么时间逐步释放产能？

9月18日，公司回答表示，公司靶材产品的产能利用率维持高位水平。受益于AI算力、存储及逻辑芯片需求释放，公司订单持续饱满。公司2022年向特定对象发行股票项目之募投项目正在稳步推进中，公司将加快建设进度，力争早日投产达产、释放产能。相关信息，公司将及时履行信息披露义务。