深南电路：上游覆铜板玻纤电子布、铜箔等关键物料供不应求，导致相关成本大幅上涨

近日，深南电路（002916.SZ）发布投资者关系活动记录表。其中提到，公司主要原物料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等，涉及品类较多。2026 年上半年，原材料价格继续受到大宗商品价格变化的影响。一方面黄金、铜、锡等大宗商品价格大幅波动，另一方面上游覆铜板玻纤电子布、铜箔等关键物料供不应求态势持续加剧，导致相关成本大幅上涨，对公司盈利水平构成一定影响。公司将持续关注国际市场大宗商品价格变化以及上游原材料价格传导情况，并与供应商及客户保持积极沟通。