半导体与算力紧缺，三星押注HBM，阿里云升级AI市场

9月20日，当前半导体芯片与算力硬件供需紧张。韩国半导体零部件供应严重短缺，交货周期拉长，有设备商或要等40个月。机构称，PCB厂商已陆续启动重新报价，头部光模块厂商正积极锁定DSP、mSAP PCB、高速光芯片等核心物料。

存储芯片方面，三星电子近日做出重大战略调整，将DDR5、SSD的新增产能外包，内部产能全力押注HBM。

AI应用方面，阿里云宣布，自2026年9月20日起，“云市场”正式升级为“AI应用市场”。

此外，沈鼓集团盘中拉升一度涨近300%，引爆次新股博弈情绪。