台积电启动新的先进封装园区建设

9月21日，财闻海外资讯援引路透社报道，台积电（TSM.US）在高雄启动了一座新的先进封装产业园区的建设，计划在此建立技术验证与人才培训设施。公司将在台北工业园区建造两栋建筑，包括一个技术验证实验室和一个人才培训中心。该设施预计将于2029年第四季度投入运营。

百普工业园将成为台积电先进封装所用设备及材料的测试与验证枢纽，这一技术对于生产高性能人工智能芯片日益重要。台积电先进封装技术被用于生产由英伟达（NVDA.US）、超微半导体（AMD.O）及博通（AVGO.US）设计的先进AI芯片。