机构：半导体板块底部反弹，材料设备领涨

9月21日，中国银河发布了一篇电子行业的研究报告，报告指出，板块底部反弹，材料设备领涨。

报告具体内容如下：

行情回顾：本周，沪深300跌0.06%，电子行业涨6.06%，其中半导体板块涨8.19%。细分来看，周涨幅排序是半导体材料＞半导体设备＞模拟芯片设计＞集成电路封测＞集成电路制造＞数字芯片设计。

数字芯片设计：本周板块涨3.61%。算力芯片方面，其中摩尔线程、沐曦股份涨幅领先，在上周低位基础上反弹。本周英伟达CEO黄仁勋在苏格兰AI峰会表态预计英伟达2027年芯片销量翻倍。本周华为轮值董事长汪涛在“华为全联接大会2026”上表示昇腾960芯片研发进度超预期，昇腾960芯片将于2027年Q1发布，比原计划提前三个季度。国产算力芯片研发能力在加速，同时下游需求旺盛，我们预计国产算力芯片将加速放量。存储芯片方面，本周DDR5价格加速上涨。近期苹果公司接受三星电子2027年一季度存储芯片报价，较今年三季度报价上涨30-40%。全球存储价格维持强势。

模拟芯片设计&分立器件：本周模拟芯片设计板块涨10.46%，分立器件板块涨10.35%，思瑞浦、东微半导涨幅领先。近日，全球功率半导体大厂安森美宣布自2026年10月10日起，对旗下广泛产品线实施新一轮价格调整。涨价带动功率半导体行业继续周期上行。

集成电路制造：本周集成电路制造板块涨5.25%。台积电近期向设备与材料伙伴揭露2027年中期的2nm、3nm扩产规划，2nm制程晶圆月产能将从2026年底的9万片提升至2027年中的11万片，增幅约22%；3nm制程月产能将从今年底逾18万片提升至明年中21万片，增幅逾16%，成为历来最 大规模的先进制程中期扩产。

集成电路封测：本周集成电路封测板块涨8.85%，其中中科飞测、颀中科技、华峰测控涨幅领先。本周颀中科技苏州先进封装项目启动，总投资24.54亿元，本次落地项目为多芯粒异构集成先进封装项目，业务覆盖电源管理芯片、射频前端芯片、功率器件、互联控制芯片等产品的封测。封装厂持续扩产。

半导体设备：本周半导体设备板块涨11.72%。其中恒运昌、托伦斯涨幅领先。韩国产业界表示半导体零部件面临短缺困境，半导体制造设备关键零部件的交货周期已延长了一倍以上。目前海外零部件交期拉长，国产零部件在加速国产替代，建议关注半导体零部件方向。

半导体材料&电子化学品：本周半导体材料涨13.77%，电子化学品板块涨10.18%。其中中晶科技、有研硅涨幅领先。本周日本JSR、东京应化、信越化学等宣布，自2026年10月1日起全球客户光刻胶新定价整体上调15%。目前先进制程光刻胶国产化率低，建议关注相关企业进展。

投资建议：如我们上周预测，本周半导体板块在到达近期底部支撑位后反弹，前期以小市值二线标的反弹为主，周五大市值标的亦有上涨。产业基本面强劲，宏观等外部扰动因素落地。建议继续关注低拥挤度和三季度业绩拐点方向，例如模拟芯片和功率半导体、半导体零部件、先进封装等。关注思瑞浦、扬杰科技、长电科技、先锋精科等。