慧谷新材：LED芯片封装领域的光电涂层材料产品可用于玻璃基板光电封装领域

有投资者向慧谷新材（301683.SZ）提问，公司在玻璃基板方面有业务吗

9月21日，公司回答表示，目前我司应用于LED芯片封装领域的光电涂层材料产品可用于玻璃基板光电封装领域。我司相关产品在该领域暂未形成规模化销售，业务具有不确定性，请广大投资者注意投资风险。