翰博高新：DBF相关电子材料等系上海东进在前沿材料方向的布局

有投资者向翰博高新（301321.SZ）提问，东进DBF对标日本味之素ABF IC载板介电层材料（Build-up Film）是先进封装的核心材料之一，目前日本味之素（Ajinomoto）的ABF材料在行业内应用广泛。东进自主研发的DBF（东进Build-up Film）技术，对标味之素ABF关键性能指标，致力于推动国内IC载板核心材料国产化，助力半导体供应链自主可控。请问东进DBF技术成熟吗？

9月20日，公司回答表示，上海东进围绕湿电子化学品等高端电子材料方向开展技术储备和产品布局，DBF相关电子材料等系上海东进在前沿材料方向的布局，后续将重点推进高纯化学品回收再利用、高端清洗液、CMP抛光液等功能性材料的研发布局，逐步完善从配方开发、工艺优化到检测验证的技术体系，进一步拓展电子材料业务边界，培育新的业务增长点。