四季度超1700颗新品，安世中国12英寸平台加速放量

对安世中国来说，产品线的落点比当下的产能数字更重要：未来几年功率器件需求量级抬升最快的两个方向，都与它的主力产品直接相关。

这两个方向的进展，在上海举办的一场媒体开放日上集中呈现，受邀媒体走进公司研发中心与中国战略合作伙伴的12英寸车规级晶圆产能所在地，实地了解其在研发与制造两端的能力建设进展。

第一个方向是AI算力基础设施。单颗GPU功耗已进入千瓦级，机柜功率从120千瓦向600千瓦乃至1兆瓦攀升，供电架构逐步导入800伏高压直流，电源转换级数与功率密度同步提高。这一变化直接改写了基础器件的用量结构：据公司资料，MOSFET在AI服务器中的单台价值量是传统云计算服务器的5到10倍，单台用量已从传统服务器的约40颗升至200颗以上。围绕这一场景，公司48伏热插拔系列模拟产品已送样至云服务及xPU核心厂商，与MOSFET、BJT、TVS等分立器件共同构成一站式热插拔方案；面向服务器电源的功率因数校正环节，其控制器产品将自适应可变导通时间控制引入CRM架构，所需电感量减少近40%，整机功率密度提升35%以上。

第二个方向是汽车电动化与智能化。新能源车渗透率提升、传统燃油车电子部件扩容与高阶智驾硬件普及，让车载功率半导体的需求持续上行，汽车功率器件业务也是公司最核心的收入基本盘。公司已发布40至100伏汽车MOSFET产品组合，覆盖车身控制、信息娱乐、电池防反保护及LED照明应用；车规级100伏MOSFET产品导通电阻低至0.99毫欧，可实现460安以上的安全电流，适用于车载充电器、牵引逆变器与电池管理系统。上述新品已导入国内头部新能源车企及AI设备客户并实现批量供货。产品线同时从40伏向80伏、100伏中高压区间延伸，对应新能源汽车、AI服务器与人形机器人等48伏电气架构的升级需求；车载多通道LED驱动器已实现量产交付，全系列产品满足ISO26262 ASIL-B功能安全等级。

在这些方向上，根据芯谋研究《中国功率分立器件市场年度报告2025》，安世半导体（Nexperia）位居2025年全球功率分立器件营收第三（按功率器件营收），安世半导体（中国）有限公司位居2025年中国本土IDM厂商TOP1（按功率器件营收）。标准品领域的规模优势，是它承接增量需求的基础，这类产品的需求会随下游设备的数量与品类扩张自然增长。

需求的落点最终在供给端。12英寸平台量产逻辑芯片料号已超过1300颗，覆盖消费电子、工业、汽车与AI多类应用，四季度预计完成近3000颗存量产品的平台迭代更新；按公司口径，下一步的投入重点是研发、制造、封测一体化与自主可控，本土供应链是这一基本盘的支撑。效率层面的变化同样明显，交付周期由12至16周缩短至4至6周，新品开发周期从行业常规的24至36个月压缩至6至12个月。据公司披露，自去年10月恢复供货以来，其已向全球上千家客户交付超过400亿颗物料；基于12英寸平台的产品发布也在提速，第三季度计划发布超过900颗，第四季度继续发布超过1700颗。

市场位置的另一处变化体现在定价上。当前功率半导体整体处于涨价周期，上半年行业平均价格较上年同期上涨约15至20个百分点，部分厂商仍在酝酿新一轮调价；安世中国则基于产线迭代形成的成本空间，对多款主流功率MOS与通用逻辑产品给出了下调后的价格。这意味着决定其竞争力的变量已经从供需关系转向制造成本结构，这一点在景气周期回落时会体现得更明显。

前方布局上，公司同步推进高压分立器件与模块、模拟IC组合、功率管理IC及信号调节IC等新品方向，并与12英寸晶圆战略合作伙伴协同开发车规级40伏V-BCD与120伏高压BCD工艺平台。按其表述，目标是从传统的分立器件供应商，转向能源电子解决方案提供商。

对客户与市场而言，接下来值得跟踪的是三件事：12英寸平台的产能释放节奏、新品料号的迭代完成度，以及AI服务器与汽车两类客户的导入进展。这些进展的速度，决定这条平台能在需求扩张中拿到多大的空间。