高测股份：12寸碳化硅减薄机已经交付客户

有投资者向高测股份（688556.SH）提问，半导体设备板块目前在手订单、研发进展情况如何？设备主要覆盖哪些工艺环节？国产替代推进情况怎么样？公司对该业务未来的国产替代空间与盈利预期如何？

9月22日，公司回答表示，公司围绕泛半导体切倒磨抛环节持续布局新品，已推出大尺寸切片机、倒角机及减薄机等设备，产品竞争优势明显，助力行业加速国产替代。其中，12寸半导体金刚线切片机已实现行业头部客户订单基本覆盖、12寸碳化硅减薄机已经交付客户、12寸碳化硅倒角机已进入头部客户试用阶段，磷化铟切割设备已实现订单落地。在AI算力需求爆发背景下，全球半导体设备市场规模持续创新高，国产设备凭借技术及成本优势有望在本轮扩产中持续受益。公司将持续加大研发投入，大力拓展市场，推动半导体设备板块订单持续增长，提升公司综合竞争力。