江波龙：HLC技术已与AMD等厂商开展适配，AIDIMM产品最高容量达128GB

江波龙（09976.HK）于2026年9月17日至21日开展投资者关系活动，接待中泰证券、方正富邦、东方阿尔法、国寿资产、易方达、德邦基金等机构调研。

关于HLC（高级缓存技术），公司表示该技术基于自研高性能主控芯片、专属固件与系统级架构协同配合，将高度依赖DRAM的缓存负载卸载至NAND中，在维持系统性能前提下降低终端设备的DRAM配置要求。公司已与AMD、紫光展锐、全球SoC头部企业、全球CPU头部企业等多家主芯片厂商开展HLC相关技术适配工作。其中，基于与AMD的联合调优，在AI移动工作站及AI PC平台的测试数据显示，搭载公司智能软硬件架构的设备相比传统存储方案，AI PC端模型规模提高约3.2倍，内存利用效率提升约200%。

关于AIDIMM产品，公司表示其作为针对AI计算深度优化的内存，最高容量达128GB，带宽最高达到307.2GB/s。该产品采用4颗LPDDR5x同面布局设计，可适配主流智能体主机的主板架构，无需对现有硬件进行大幅改造。

关于存储价格，公司表示采用月末一次加权平均法确定发出存货实际成本，存储晶圆价格上涨的影响已动态反映在实际营业成本中。结合第三方机构信息，AI在云端和端侧落地将带来存储需求增量，海外原厂维持相对审慎的NAND资本开支计划，存储产业供需关系将维持偏紧态势。

本次活动不涉及未公开披露的重大信息。