基本半导体盘中涨超5%

9月23日，基本半导体（09971.HK）盘中涨超5%，截至10时45分，涨5.37%，报42.36港元/股，成交额174.63万港元。

中证报报道称，基本半导体与普洛斯无锡环普国际产业园完成续约，双方合作进一步深化。基本半导体自2021年起入驻该园区，在普洛斯专业运营服务支持下，完成无锡基地产线通线并实现量产，持续扩充模块制造与研发能力。未来将深化在无锡战略布局，依托新吴区集成电路产业链优势，加强上下游联动，打造产业“芯”高地。