存储涨价预期再上修,存储扩产拉动设备采购,关注半导体设备卖铲人逻辑
价格高位延续之下,存储相关标的近期企稳反弹,板块情绪回暖。
9月23日盘中,半导体设备板块企稳,上证指数报3940.92点,跌幅0.28%,创业板指报3396.76点,跌幅0.09%。海外存储价格预期近期再上修,隔夜美股闪迪(SNDK.US)涨6.82%、美光涨5.00%、SK海力士(SKHY.US)涨3.45%,存储相关标的企稳反弹,半导体设备ETF易方达盘中涨0.45%。总体来看,这是一条由存储涨价预期再上修、原厂扩产拉动设备采购驱动的线索,设备订单能见度进一步拉长。
一、存储涨价预期再上修,供需偏紧印证扩产逻辑
美银口径2026年三季度DRAM均价环比涨20%至30%、NAND涨超15%,且超大规模云厂商已提前签约锁定2027年一季度更高的DRAM价格。三星与SK海力士库存已降至不足10天用量,CSP、服务器与PC厂商普遍面临供给缺口、被迫以长约锁定供货。价格高位延续之下,存储相关标的近期企稳反弹,板块情绪回暖。
二、原厂持续扩张,存储扩产对应设备采购增量
紧缺之下,原厂资本支出将较去年大幅增加、积极扩产。三星计划2027年将HBM4系列产量至少翻倍,海力士、美光在多地建设新厂,两存扩产同步推进。存储扩产本身,就是设备采购的增量,扩产的每一步都对应着前道工艺设备和后道封装测试设备的采购需求。
三、技术升级带来工序与价值量弹性,设备订单兑现最早
不只是产能复制,还有技术升级带来的弹性,HBM、先进DRAM、更高层数3D NAND让刻蚀、薄膜沉积、量测检测等环节的工序数和价值量同步上升。设备订单是存储扩产周期里能见度最高、兑现最早的一环。设备板块自7月以来调整充分,当前存储价格预期重新上修,叠加板块估值充分消化,当前位置性价比正在凸显。
四、核心标的逐一拆解
盛美上海(688082.SH):半导体清洗设备核心厂商,存储扩产与先进制程清洗需求直接受益。盘中报293.20元,涨幅1.59%,成交额约4.8亿元。
拓荆科技(688072.SH):薄膜沉积设备核心厂商,先进存储与HBM扩产直接受益。盘中报727.84元,涨幅0.74%,成交额约16.6亿元。
中微公司(688012.SH):国产刻蚀设备核心厂商,先进制程与存储扩产需求共同支撑。盘中报350.15元,涨幅0.03%,成交额约15.9亿元。
北方华创(002371.SZ):国产半导体设备龙头,覆盖刻蚀、薄膜沉积、清洗等核心环节,是存储扩产的直接受益方。盘中报670.91元,跌幅0.30%,成交额约12.2亿元。
五、关注思路
半导体设备ETF易方达(159558),跟踪中证半导体材料设备主题指数,半导体设备与半导体材料合计权重超90%,覆盖刻蚀、薄膜沉积、CMP、量检测等直接承接存储扩产的核心环节,是表达存储涨价到原厂扩产再到设备受益传导链条的高纯度工具,盘中涨幅0.45%。联接基金为易方达半导体设备ETF联接A/C(021893/021894)。

