至纯科技：28纳米节点设备开发已经全部完成，且全工艺机台均有订单

有投资者向至纯科技（603690.SH）提问，电子信息制造业发展“十五五”规划，重点攻关端侧智能计算芯片、高端HBM存储芯片等，请问贵司在HBM高带宽存储芯片领域有什么技术储备，有哪些设备可以应用于HBM 高带宽存储芯片生产过程？

9月23日，公司回答表示，公司半导体湿法设备可用于HBM芯片生产制造。公司半导体湿法设备聚焦晶圆制造的前道工艺，主要应用于扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积等关键工序段前后，能够覆盖晶圆制造中包括逻辑电路、高密度存储、化合物半导体特色工艺等多个细分领域的市场需求，在28纳米节点设备开发已经全部完成，且全工艺机台均有订单，在更先进制程节点也已取得部分工艺订单。