野村：1.6T光模块加速放量，电芯片正成为新瓶颈

9月23日，野村证券在2026年9月的人工智能专家电话会中指出，光通信电芯片（尤其是1.6T DSP）将成为行业关键瓶颈。2026年1.6T芯片需求超2000万颗，但受三纳米产能和良率限制，实际出货仅1600-1700万颗，供不应求将持续至2027年。

800G芯片出货量预计接近5000万颗，价格温和下行。高端芯片壁垒高企，包括算法、客户生态和长周期认证。国产厂商在中低端追赶较快，但进入全球头部供应链仍需时日。跨阻放大器与驱动芯片在共封装趋势下价值提升。整体看，具备先进制程和成熟算法的厂商更具竞争力。

专家透露，2025年800G DSP出货约2500万至2600万颗，1.6T产品出货超过300万颗。进入2026年，800G出货量预计接近5000万颗，而1.6T需求可能超过2000万颗，但实际出货预计仅为1600万至1700万颗，存在明显缺口。这一缺口主要源于制程限制：800G采用7纳米与5纳米工艺，而1.6T需要3纳米工艺，目前3纳米产能不足。专家预计，3纳米产能要到2027年下半年才会显著增加。展望2027年，800G出货量预计达到1.2亿至1.5亿颗，除人工智能需求外，数据中心和电信市场也进入替换周期；1.6T需求约6000万至7000万颗，但供给仅4000万至5000万颗，产能与良率仍在持续爬坡。

2026年是3纳米1.6T芯片大规模出货的第一年，专家指出存在三大瓶颈：良率偏低、前向纠错等算法仍有待修复的缺陷、高速芯片接口与交换机之间存在兼容性问题。对新进入者而言，门槛极高：制造需要7纳米以下先进制程，流片成本高昂；信号处理算法（包括前向纠错、误码率均衡、色散补偿）难度较大；功耗管理与散热控制同样不易。一些二线厂商虽能做出800G芯片，但缺乏稳固的客户生态。芯片需要光模块厂商与终端客户共同参与测试，每个测试周期长达约两年，客户转换成本高，倾向于延续与现有供应商的合作。专家还点名了两家尚未上市的国内芯片厂商，称其已在推进800G DSP研发。据此判断，在中低端速率上，国产厂商追赶速度较快，但要进入全球头部云厂商的供应链，仍需跨越算法成熟度、产品一致性与长周期认证这几道关口。

此外，专家介绍了谷歌在其自研算力芯片与光交换网络中使用相干方案的收发模块。这类芯片由传统相干芯片定制而来，用于人工智能数据中心，采用单一固定波长覆盖2公里至20公里的距离。其技术壁垒低于传统相干芯片，但高于标准脉冲幅度调制芯片。这一变化意味着，原本用于电信与长距离网络的相干技术正被改造后引入数据中心，对相关芯片厂商提出了新的产品要求。

价格方面，专家给出800G芯片的长期协议价目前约为每颗45至70美元，1.6T约为120至150美元，零售价格还要高出10%至20%。随着产能扩大，专家认为2027年价格将小幅回落，800G降幅约10%，1.6T降幅更小。在需求仍然强劲、供给放量相对克制的背景下，芯片价格是渐进式松动，而非陡峭下行。

在跨阻放大器与驱动芯片方面，领先厂商已实现单通道200G产品的量产，400G仍在研发中。难点在于同时实现高线性度、低噪声与低功耗。由于这类芯片可能采用28纳米工艺，国内厂商已量产100G产品，200G处于送样阶段，但在产品稳定性与客户认证周期上仍有差距。在共封装光学架构下，为降低功耗，DSP可能被移除，均衡、纠错与失真补偿将由TIA、驱动芯片与交换机芯片分担，这对放大与驱动芯片的线性度提出了更高要求，也为模拟电芯片厂商打开了新的价值空间。野村据此提示，电芯片的投资关注点正从单一的高速数字芯片逐步延伸到高线性模拟芯片，以及围绕共封装的整套信号处理方案。

总结而言，野村这期电话会勾勒出一条清晰的电芯片主线：1.6T受3纳米产能与良率制约，2027年前持续偏紧；800G在人工智能与电信替换双重需求下继续放量；高端算法、客户生态与测试周期构成新进入者的高门槛；价格随产能释放温和下行而非崩跌。从行业逻辑看，随着速率升级与共封装演进，电芯片的价值与技术含量仍在提升，具备先进制程能力、成熟算法与客户认证储备的厂商更具竞争力。需要提示的是，以上仅为专家个人观点与野村纪要的解读，若人工智能数据中心建设、先进制程产能释放或客户验证进度不及预期，判断都可能变化，相关内容不构成任何投资建议。