韩媒：中国TGV玻璃基板商业化提速，产能与验证进度赶超韩国

9月28日，据财闻海外资讯引援韩国媒体报道，中国在TGV玻璃基板商业化进程上正赶超韩国。韩国企业采取逐项验证工艺再投资建厂模式，进度缓慢；中国则先行搭建产线产出样品交由客户测试，加速推进。

WG Tech近期启动二期产线投资，初期目标面向AI算力芯片、数据中心光通信领域，计划生产适配1.6Tbps光模块、共封装光学（CPO）的TGV玻璃基板。一期投入约5亿元人民币，建成年产10万平方米产线，2026年上半年已完成多家客户验证，部分产品进入小批量供货阶段。企业规划总投资12.16亿元人民币，未来总产能将扩充至年产100万平方米，约为SKC子公司Apsolar美国一期工厂（年产1.2万平方米）的8倍。Apsolar受一期量产良率爬坡延迟影响，二期大规模量产产线（HVM）投资时点与建设计划均已延后。此外，Glasem仍停留一期产线工艺联调验证阶段，LG Innotek尚未启动产线建设。

据集邦咨询统计，包含 WG Tech 在内，国内已有超过18家上市公司入局玻璃基板供应链，覆盖玻璃原材料、TGV 加工、金属化、工艺设备等环节。如蓝思科技（300433.SZ）、TCL科技（000100.SZ）、沃格光电（603773.SH）、盛美上海（688082.SH）、鼎龙股份（300054.SZ）、京东方A（000725.SZ）、水晶光电（002273.SZ）、三孚新科（688359.SH）、帝尔激光（300776.SZ）等。其中，京东方A投入约9.93亿元搭建试验产线，已制作出100×100mm以上大尺寸24层玻璃基板，搭载CPU、GPU产品正与客户评估，将于2027年上半年决定是否投建量产线；华星光电计划2026下半年推出样品、搭建试验线；零部件企业水晶光电，正在开发面向 CPO 的 TGV 玻璃基板，同时也是康宁（GLW.US） “Glass Bridge” 光路波导核心供应商。

中国瞄准本土内需市场加速推进玻璃基板产业化，以华为等国内半导体、通信企业作为终端需求方，搭建起覆盖显示、PCB、设备厂商的本土产业生态，基本实现从玻璃前处理、TGV 加工、金属化、再布线层 (RDL) 到积层工艺的全链条自主。

业内相关人士评价：“当前中韩玻璃基板的技术水平大体相当；韩国着力打磨单项工艺的完成度，中国则通过实际生产积累量产经验。玻璃基板产业的关键在于量产阶段良率与可靠性，客户验证经验才是技术升级的核心。”