蓝箭电子：已开展存储芯片封装工艺研发储备，并参股深圳芯展速布局存储产业链

9月28日，蓝箭电子（301348.SZ）发布投资者关系活动记录表。其中指出，就上游存储及功率芯片封测报价传导对后续毛利率修复的影响，公司指出，封测报价传导受下游需求、行业竞争格局、客户议价能力共同影响，传导存在时间差。2026年上半年公司毛利率较去年同期有所修复，来自产品调价、产能利用率提升、产品结构优化、降本增效等多重因素。依托Clip bond、倒装、SIP等差异化封装工艺，公司在功率器件、模拟IC封测上具备一定产品竞争力。上游芯片端的变化会间接影响公司订单结构与报价，但报价传导节奏、幅度无法精准预判；毛利率修复还会受原材料价格、行业竞争、下游需求等多重变量扰动，公司不做定量测算。

关于存储芯片封装工艺储备及先进封装产线建设，公司透露，已开展存储芯片封装工艺研发储备，进行相关技术积累，同步推进先进封装产线建设，并参股深圳芯展速布局存储产业链。目前处于工艺研发、样品验证阶段，尚未形成大规模收入。存储芯片封测的客户导入、验证周期较长，受客户认证、市场需求影响，暂无法明确产生收入的时间节点。