德福科技:目前公司HVLP1-3系列的产品良率接近70%
财闻
2026-09-29 09:09:26
有投资者向德福科技(301511.SZ)提问,公司的电子铜箔相关设备量是多少?有券商卖方研报说贵公司锁了很多台日本三船的铜箔表面处理机,是否属实?请问现阶段产线上有日本三船的表面处理机吗?有多少台?HVLP3+,半年报说HVLP4批量供货,现在的一个产能良率是多少?HVLP5认证的公司是哪家?
9月29日,公司回答表示,公司电子铜箔设备有部分为外部采购,部分为公司自主研发,均已成功投入产线常态化运行。目前公司HVLP1-3系列的产品良率接近70%,HVLP4产品的良率在60%以上且持续提升。具体请见公司9月9日披露的投资者活动记录表。

