机构：AI算力需求正成为光通信代际升级的核心驱动力，建议关注高速光模块、CPO、硅光

9月29日，东吴证券发布了一篇电子行业的研究报告，报告指出，阿里云栖大会展示AI全栈协同路线图，芯片、云、模型三层共振。阿里云栖大会展示全栈AI协同布局，以AI芯片、AI云、AI模型为三大基石打造“超级电网”。1）芯片端：真武V900训推一体芯片将于2027Q1量产，算力提升至真武M890的3倍，单集群可扩展至50万卡，支撑前沿模型训练与推理；2）云端：阿里目标到2032年全球数据中心规模超20GW；3）模型端：M890超节点已支撑Qwen3.8 Max、Kimi K3等超2万亿参数大模型，Qwen4采用全新架构训练中，Qwen4.5/Qwen5将扩展至5-10万亿参数。阿里将AI芯片、AI云与AI模型一并纳入AI时代的超级电网蓝图，意味着其竞争逻辑正从单一模型参数比拼，转向全栈自研、长周期重资产运营与生态协同。此外，阿里给出2032年自身全球数据中心规模超20GW的长期量化指引，既为云业务打开千亿美元级收入空间，也将沿AIDC交付链，对芯片、光互联、存储、电力及工程集成等环节形成系统性拉动。

上游材料涨价持续向板厂传导，PCB二线厂商有望迎来景气拐点。纵观PCB产业链，价格传导已从上游玻纤布、铜箔、覆铜板等环节向下游PCB制造环节全面扩散。我们认为，国内二线板厂，若在低价库存、成本传导及稼动率回升支撑下，2026Q3利润弹性有望释放；考虑供给收缩格局短期难改，我们判断Q4中低层PCB景气具备延续基础，相关厂商业绩有望进一步释放。

ECOC 2026：AI驱动光互联代际切换，速率、封装、生态、介质四线并进。ECOC 2026核心主线为AI驱动光互联代际切换：速率端，3.2T已从路线图走向具体方案展示；封装端，CPO/NPO进入产品化阶段，Coherent、Lumentum、Ciena、NewPhotonics等均有量产或送样计划；生态端，448G电气接口与互操作性成为OIF 39家成员企业联合演示重点，Open CPX MSA与XPO MSA相继发布规范，标准之争初现；介质端，空芯光纤从学术研究走向部署讨论。此外，约120家中国展商携全产业链成果亮相，反映出国内光通信产业在AI算力驱动下参与度与竞争力持续提升。整体来看，AI算力需求正成为光通信代际升级的核心驱动力，产业沿“速率、封装、生态、介质”四线并进，建议关注高速光模块、CPO、硅光及空芯光纤等核心环节的产业化进展与投资机会。

AI产能挤占效应持续发酵，国内MLCC原厂有望加速导入国际供应链。TrendForce指出，AI产能挤占效应下，日韩大厂转向“减供消费、加码AI”策略。以村田为例，村田9月10日通知停产低毛利消费型GRM及部分车规标准料，2028年截止下单、2029年最后出货，转向AI服务器、数据中心与车用高端小型化、高容值产品。戴尔、惠普、华硕、宏碁等品牌厂经由华勤、联宝、立讯等ODM厂商引荐，已着手验证微容、三环等MLCC产品，广达与和硕等厂商也已造访三环并展开验证。大陆原厂短期内在AI高端产品良率与产能方面或仍受约束，但国际OEM/ODM在通用服务器、消费电子及低端车规市场扩大导入大陆替代资源的趋势已逐步明朗。建议关注：PCB：威尔高、华正新材、四会富仕、博敏电子、世运电路、超声电子等；光互连：长光华芯、源杰科技、光迅科技、天孚通信等；MLCC：三环集团、风华高科、昀冢科技等。

风险提示：全球云厂商资本开支波动风险，原材料价格波动及成本传导风险，光通信技术路线迭代风险， MLCC大陆厂商验证导入不及预期风险，日韩MLCC厂商策略调整风险。