机构：AI促进电子级树脂升级迭代，相关公司有望受益

近日，天风证券在研报中指出，AI促进电子级树脂升级迭代，相关公司有望受益。

电子级树脂材料是制作高性能覆铜板的三大核心主材之一，广泛应用于新一代服务器、汽车电子、通信网络等高端领域，市场应用前景广阔。

AI 服务器发展带动上游树脂材料升级。AI 服务器时代，算力集群需要GPU、交换机、网卡和存储设备之间持续交换海量数据。当信号速度和工作频率提高，电信号在电路板中传播时的介质损耗、导体损耗和串扰都会被放大。部分信号能量会变成热，传输距离越长、板层越复杂，信号完整性越难保证。

因此，高速覆铜板不能再简单依赖普通环氧树脂体系，而需要低介电常数、低介电损耗、高耐热、低吸湿和尺寸稳定性更好的材料组合。具体来看：普通服务器大量使用环氧树脂体系，高速场景则更多采用改性PPO/PPE、碳氢树脂、PTFE 及其他低损耗树脂体系。

BCB 树脂因低介电常数和低介电损耗性能优势，有望成为下一代树脂改性和复合体系的重要候选。一项对商业CYCLOTENE BCB 聚合物的IEEE 研究测得平均介电常数约为2.49；经典技术资料显示，特定BCB 体系在1 MHz下介电常数约2.65、损耗因子约0.0008。不同配方、频率和测试方法的结果不能直接横向等同，但这些数据说明了BCB 作为低介电材料的基础优势。

东材科技：自主研发出双马来酰亚胺树脂、活性酯树脂、碳氢树脂、聚苯醚树脂等电子级树脂材料，已通过国内外一线覆铜板厂商，配套应用于英伟达、华为、苹果、英特尔等主流服务器体系。此外，公司正加快推进“年产20000吨高速通信基板用电子材料项目”的建设。

圣泉集团：2026年上半年，公司PPO/OPE 等基本实现满产满销，相关产品已通过多家头部CCL 及PCB 认证并实现稳定批量出货，ODV 已通过多家国内外头部覆铜板厂商性能认证并实现稳定批量出货，BCB树脂处于小批量供货阶段。产能建设方面，2000吨/年PPO/OPE 树脂共线生产项目预计于2026年9月份建成投产，未来将规划1000吨/年高端碳氢树脂扩产项目。

呈和科技：电子级聚苯醚树脂、电子级阻燃剂产品持续向头部覆铜板厂商稳定供货。为承接下游AI 算力等领域长期增量需求。公司正式启动扩产规划，此外通过技术改造、产线租赁等多种方式落实过渡期产能安排，有效保障现阶段产品交付能力，一期技改已于6月底基本完成，相关产品自26年三季度起逐步实现产能及出货放量。

风险提示：相关标的仅为对相关公司的罗列，不构成任何投资建议，投资者在做出投资决策时，应基于独立的分析和判断，全面评估公司的基本面、行业前景及市场；技术发展不确定性；树脂材料产品迭代不确定性；产能建设或爬坡不及预期；PCB 产业链热度高、股价波动较大风险。