机构：封装尺寸扩大，带动单颗芯片封装资源需求增长

9月29日，华福证券发布了一篇传媒行业的研究报告，报告指出，CoWoS，扩产与替代路线并进。

报告具体内容如下：

投资要点：

一、边际变化：客户长期协议与资金支持，强化需求可见度

据安靠公告，2026年7月，公司与英伟达宣布15亿美元多年期先进封装及开发协议，英伟达将提供预付款，支持安靠美国先进封装产能扩张。9月，安靠将亚利桑那园区规划总投资提高至120亿美元，并表示客户承诺已超过一期规划容量。客户承诺与预付款支持，为安靠美国先进封装扩产提供需求及资金支撑。

二、需求机制：封装尺寸扩大，带动单颗芯片封装资源需求增长

CoWoS将计算芯片与高带宽内存HBM集成在同一封装内，实现高密度互连。随着AI芯片向多芯粒、更大内存容量演进，单颗产品消耗的封装资源持续增加。据台积电2026年北美技术论坛公告，公司已生产5.5倍光罩尺寸CoWoS，并规划于2028年生产14倍光罩尺寸版本，后者可集成约10个大型计算芯粒及20组HBM堆叠。

大尺寸封装提升基板平整度、尺寸稳定性及布线密度要求，带动玻璃基板及精密加工需求。据住友化学与三星电机资料，玻璃核心的低热膨胀、低翘曲特性有利于大尺寸集成。

三、新技术：EMIB-T或获云厂商评估导入，玻璃基板推进产业化

TrendForce于2026年9月18日发布的研究预计，谷歌或将于2027年采用英特尔EMIB-T，AWS亦在测试EMIB。EMIB通过嵌入基板的局部硅桥连接芯粒，EMIB-T进一步引入硅通孔，改善供电与互连能力。替代路线有望增加中长期供给。

玻璃基板方面，2026年7月，三星电机与东友精细化工签署玻璃芯（GlassCore）合资协议，计划于2027财年下半年建立供给体系。SKC披露Absolics嵌入式产品进入可靠性验证，并于9月22日宣布追加认购约921亿韩元，认购总额增至约3731亿韩元，交易后持股比例由70.05%升至82.37%，支持玻璃基板商业化。

四、投资建议：关注扩产兑现、盈利改善及替代路线商业化

建议关注台积电、安靠、日月光投控及英特尔。

台积电：依托CoWoS平台及量产能力，把握大尺寸封装需求增长，重点跟踪扩产兑现与良率表现。

安靠：台积电十年合作协议与英伟达资金支持强化业务可见度。据公司财报，2026Q2毛利率环比提升2.6个百分点至16.8%，Q3指引进一步升至18.5%—19.5%，关注客户导入及盈利改善和美国新增产能。

日月光投控：关注先进封装、测试及面板级封装布局，其自动化面板级封装产线预计于2027年上半年投产。

英特尔：EMIB-T或为云厂商提供先进封装替代方案，有望受益于需求增长及供应来源多元化。

风险提示

先进封装技术竞争激烈、封测厂商订单竞争激烈