江波龙回应与高通合作端侧AI存储进展

9月28日，江波龙（301308.SZ）发布投资者关系活动记录表。针对公司与高通（QCOM.US）合作的端侧AI存储进展及相关技术作用、未来市场应用前景等问题，公司回应称，近期高通宣布与江波龙等合作伙伴开展多方合作，基于第六代骁龙®8超级至尊版移动平台，将阶跃StepEdge-Omni 30B-MoE（混合专家）模型面向端侧进行深度适配与推理优化，成功打造具备自主服务和个性化能力的端侧智能体助手。

公司端侧AI存储解决方案，围绕AI数据的访问特点与计算时序设计，通过存储参与端侧AI推理数据调度，可实现模型权重从端侧NAND Flash存储的高效加载。该技术通过存储与计算协同能够减少大模型对DRAM的持续占用，显著提升模型加载和运行效率。

除本次与高通的合作外，公司已与AMD、紫光展锐等多家全球主要的主芯片厂开展端侧AI存储方案的适配工作。其中，基于和AMD的联合调优，在AI移动工作站及AI PC平台的测试数据显示，搭载公司智能软硬件架构的设备，AI PC端模型规模提高约3.2倍，内存利用效率提升约200%，这一技术将为AI PC在普通个人用户的大规模推广奠定重要的存储技术底座。目前，“内存墙”的物理限制与高昂的内存成本，已成为大模型在端侧AI广泛应用的重要阻碍。公司端侧AI存储方案，在保证客户体验基本不变的前提下，能够实现NAND Flash与DRAM整体存储方案在成本和技术优化层面的最优解，具备极为广阔的市场应用前景。公司正与重要合作伙伴一道，推进相关技术的产品化和市场推广。