AI封装材料新革命！玻璃基板可提速芯片40%，板块早盘异动拉升，五方光电直线涨停

9月30日，早盘玻璃基板概念异动拉升，五方光电（002962.SZ）直线涨停，雷曼光电（300162.SZ）、水晶光电（002273.SZ）、帝尔激光（300776.SZ）、戈碧迦（920438.BJ）、彩虹股份（600707.SH）快速跟涨。

消息面上，随着算力芯片向大尺寸、高集成方向演进，传统有机封装基板的性能已逐步逼近物理极限。相比之下，玻璃基板具有更优异的平整度和刚性，可将芯片速度提升约40%，同时将功耗降低近一半。

低热膨胀系数是玻璃的另一大优势，即使在高温下，这种材料也几乎不会变形。这对于会产生大量热量的高性能人工智能芯片尤为重要。玻璃还具有良好的介电性能和低信号损耗，能够更精确地传输超高速信号，并且随着尺寸的增大，其变形程度也更小，从而允许在单个封装中集成更多的芯片和HBM。

光大证券研报指出，玻璃基板有望成为AI算力芯片先进封装的下一代核心载体，产业正逐步迈向商业化。市场空间方面，SEMI预计玻璃基板将于2028年前后进入限量生产阶段，2028—2040年期间市场规模复合增速约为67.2%，对应2040年约130亿美元的市场空间。