HBM供应紧张，AMD苏姿丰将再度访韩，谋求扩大韩国半导体供应链合作

9月30日，据财闻海外资讯，AMD董事长兼首席执行官苏姿丰拟下月访问韩国，距其3月访韩约7个月。据悉，苏姿丰正安排与韩国主要芯片及AI企业高管会谈，预计10月8日前后会见韩国副总理兼科学信息通信部长官裴京勋磋商产业合作，并积极筹备韩国AI芯片企业圆桌会议。

市场高度关注苏姿丰能否与三星电子高管会面，围绕高带宽内存HBM、晶圆代工服务、先进封装等议题推进更深层次合作。今年3月苏姿丰访韩时，曾与三星电子会长李在镕、设备解决方案事业部副会长全永铉及代工业务负责人韩振满商讨AI芯片合作；次日会见设备体验事业部总裁卢泰文，探讨把合作从芯片拓展至移动设备、AI PC领域的可能性。目前两家企业合作已进入实质性业务阶段，3月签署下一代AI内存与计算技术谅解备忘录，三星被选定为AMD新一代AI加速器Instinct MI455X的优先HBM4供应商，双方同意联合开发适配AMD下一代霄龙处理器、机架级AI平台Helios的DDR5解决方案，并保留将合作从存储芯片拓展至晶圆代工、先进封装业务的空间。

AI智能体及物理AI应用快速扩张，存储芯片供应紧张加剧。集邦咨询预测HBM与传统DRAM争夺产能，存储芯片紧缺局面将延续至2027年。对加速追赶英伟达（NVDA.US）的AMD而言，强化与韩国HBM、内存、晶圆代工供应链合作愈发关键。

市场亦关注苏姿丰是否会见SK海力士（SKHY.US）、LG电子高管。倘若实现会面，韩国企业与AMD合作版图有望拓宽。三星电子、SK海力士、LG电子均表示暂无法确认会面日程。行业人士称，若出现公开会晤，往往代表洽谈取得实质进展，合作框架接近落地。