机构:阿里发布SNPO光互连超节点,具备联合开发与规模交付能力的企业有望率先受益
随着互联规范与产业生态逐步完善,核心器件性能、精密耦合、封装良率及系统适配能力将共同影响供应商竞争力,具备联合开发与规模交付能力的企业有望率先受益。
9月30日,万联证券发布了一篇通信行业的研究报告,报告指出,阿里发布SNPO光互连超节点,开放生态推动产业协同发展。
报告具体内容如下:
事件:
近期,2026云栖大会技术主论坛上,阿里云正式发布新一代AINative超节点服务器——磐久AL64分布式SNPO光互连超节点。这是全球首款实现SNPO(ScaleUpNPO,ScaleUp专用近封装光学)光互连技术落地的超节点服务器,是继昇腾超节点系列之后,超节点近封装光互连从原型概念走向AI云的真实工程部署的又一案例。
投资要点:
SNPO落地超节点,Scale-Up网络向千卡级扩展。此次发布的磐久AL64超节点服务器,整机采用正交架构、三盲插设计,支持免下架运维;单机64卡,ScaleUp无收敛可扩展至1024卡,配备51.2TSNPO光互连交换与64×800G光口,UAM计算模组最高支持3500W功耗,CPU机头与xPU机尾解耦设计,为算力集群提供"自由生长"的弹性空间。SNPO面向GPU服务器ScaleUp互连而设计,不仅在封装密度上做了重大改进,还针对短距用铜、长距用光的需求特别设计了NPX铜光兼容封装,单模硅光与多模VCSEL双路线并行、铜光共Socket。带宽以3.2T起步,接口设计兼容向224G/448Gperlane演进,满足ScaleUp内存语义对百ns级互连的严苛要求。
我们认为,随着算力集群规模扩大,互连距离、带宽密度与功耗约束日益成为系统扩展的重要影响因素。NPO方案与铜光兼容设计,可以兼顾不同连接距离下的性能与成本需求,为超节点跨机柜扩展提供支撑。单模硅光与多模VCSEL双路线并行,与面向后续速率升级的接口设计,有望带动光引擎、光芯片及高密度连接等环节持续迭代。
真实部署需求牵引SNPO工程落地,开放生态推动Scale-Up光互连标准协同与产业共建。与业界部分由硬件或芯片厂商推动、多停留在原型与概念验证阶段的NPO方案不同,SNPO由阿里云这样的头部AI模型公司从计算侧发起:从模块尺寸、光连接器密度到百ns级延迟预算,每一项指标都源自超大规模AI集群的真实部署需求,并已在磐久AL64超节点上开始规模部署验证,即将成为全球首个商用的SNPO产品。在生态策略上,SNPO从诞生之初就选择了开源开放、行业共建的路线。项目由ODCC、阿里云、百度、腾讯、立讯科技、纳真科技、羲禾科技、赛丽科技八家单位联合发起,旨在通过开放协作确立ScaleUp超节点光互连的统一技术规范,破解大规模AI集群的带宽与功耗瓶颈。NPX开放生态已形成覆盖3.2T/6.4T/12.8T、铜光共Socket的统一开放互连规范;解耦设计使其不绑定任何一家的计算芯片与交换体系,兼容真武等多种主流xPU及多种ScaleUp互连协议。与将互连技术视为商业护城河、垂直整合的封闭打法不同,SNPO把选择权还给产业:芯片、连接器、光模块、材料、测试等产业链伙伴均可基于开放规范参与定义、共享AI基础设施演进的红利。
我们认为,随着互联规范与产业生态逐步完善,核心器件性能、精密耦合、封装良率及系统适配能力将共同影响供应商竞争力,具备联合开发与规模交付能力的企业有望率先受益。
投资建议:
1)光模块、光器件环节,磐久AL64采用SNPO光互连,支持单模硅光与多模VCSEL双路线,并通过铜光共Socket设计适配不同连接需求,有望推动NPO在Scale-Up侧持续扩展。建议关注在光引擎、高速光芯片、CW光源、VCSEL、FAU及高密度连接等环节具备技术优势和客户验证进展的企业。
2)测试设备环节,NPO由单器件验证迈向标准化和系统级规模部署,将推动光引擎、电连接器与算力设备的协同适配,带动测试环节由成品模块向裸Die、光引擎及整机系统扩展,建议关注在耦合测试、裸Die/KGD测试等领域具备技术积累的厂商。
3)交换机、OCS环节,AI集群规模扩张和网络架构演进有望带动高速交换机端口数量与交换容量增长,并在中长期提升对低功耗、动态光交换方案的需求,建议关注在高速交换机、OCS整机及其核心光学器件领域具备技术优势的厂商。
风险提示:算力网建设进度不及预期;AI算力资本开支不及预期;国产技术突破不及预期;市场竞争加剧。

