骏码半导体材料公布持续经营不发表意见最新进展：委任债务顾问处理银行贷款重组

9月30日，骏码半导体（08490.HK）公布截至2025年12月31日止年度年报所载就持续经营不发表意见之最新进展。应其中一名贷款人要求，本集团已委任独立债务财务顾问协助处理银行贷款重组事宜，相关工作仍在进行中。截至公布日期，概无任何贷款人就违约借款向本集团任何成员公司展开法律程序。本集团正与多家独立金融机构及潜在业务伙伴磋商再融资渠道，尚未与任何一方正式签订协议。本公司已于2026年4月20日自香港海关取得「A类－贵金属及宝石交易商」牌照，已开展贵金属买卖新业务筹备工作，尚未正式开展该业务。于2026年1月1日至8月31日期间，董事及╱或控股股东垫付合共约3,200,000港元作为额外营运资金。本集团自2025年12月起推行成本削减计划，包括调减薪金及缩减人手。本公司将根据上市规则及╱或联交所要求适时刊发进一步公布，并提醒股东及潜在投资者于买卖股份时审慎行事。公布日期为2026年9月30日。