广东天域半导体补充2025年年报物业权益估值资料 涉及金额人民币678.6百万元

9月30日，天域半导体（02658.HK）董事会根据香港联合交易所有限公司证券上市规则附录D2第27段，就集团物业权益估值发布补充公告。集团若干物业权益（位于广东省东莞市松山湖园区的生态园生产基地及一地块）于2025年8月31日的估值为人民币678.6百万元，该估值已载入招股章程，但并未按估值于2025年年报所载的综合财务报表列账。倘该等物业权益按该估值列账，集团截至2025年12月31日止年度的综合损益及其他全面收益表将须额外计提折旧约人民币58,078元。集团已就该等物业权益的其后计量采用成本模式。上述补充资料并不构成集团综合财务报表的重估调整，除上述补充者外，2025年年报所载资料维持不变。