HBM的先进封装方案中，公司目前自主完成的核心封装工序主要有哪些？通富微电回应

财闻 2026-10-08 09:11:30

有投资者向通富微电（002156.SZ）提问，南通市科技局此前披露，公司Chiplet项目目标包括利用2.5D/3D、FCMCM等技术实现高性能CPU芯片与HBM芯片集成。请问在此类“计算芯片 HBM”的先进封装方案中，公司目前自主完成的核心封装工序主要有哪些？是否已经形成从Bumping/RDL、Chiplet及HBM高密度互连与集成，到后续封装和测试的一站式能力？

10月8日，公司回答表示，据了解，相关产品目前仍是国际Memory IDM大厂主导封测。

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