黑芝麻智能盘中跌超8%，芯片量产并签署AI推理合作协议

10月8日，黑芝麻智能（02533.HK）盘中跌超8%，截至12时28分，跌8.42%，报8.65港元/股，成交额7209.74万港元。

消息面上，前黑芝麻智能CMO杨宇欣作为联合创始人加入正行创新并出任总裁，负责全球市场拓展与商业化落地。杨宇欣此前在黑芝麻智能任职八年，亲历公司从首款产品发布到量产再到港股上市全过程。2026年7月29日，正行创新与黑芝麻智能已正式签署战略合作协议，共同推动具身智能的全球化发展。

9月28日，东吴证券发布汽车行业研究报告指出，智驾是物理AI应用落地最快且规模广阔的场景，产业链多数环节仍具中长期配置价值。报告提及黑芝麻智能华山A2000家族（200-1000TOPS）全面进入量产，并在投资建议中将黑芝麻智能列为智驾产业链核心硬件芯片环节厂商。

9月28日，东吴证券发布智能汽车主线周报称，本周产业变化集中在智驾方案与车型落地等四条线。报告具体提及黑芝麻智能华山A2000家族芯片（200-1000TOPS）全面进入量产阶段，并在投资建议的智驾产业链核心硬件环节中将黑芝麻智能列为芯片环节代表厂商。

9月24日，在世界新能源汽车大会上，黑芝麻智能应用工程副总裁邓堃发表主题演讲，分享公司在高性能车规芯片及全场景算力布局的实践成果。邓堃介绍专为物理AI打造的华山A2000家族芯片已全面进入量产阶段，覆盖200TOPS至1000TOPS阶梯算力；武当C1200家族为首个本土车规级跨域计算芯片平台，已在多款量产车型验证落地。

9月22日，黑芝麻智能宣布与协创数据正式签署战略合作协议。双方将围绕AI推理全产业链路形成能力互补，共同打造“算力底座-整机生产-AI推理服务”一体化解决方案，并探索面向下一代AI推理场景的定制化芯片开发。黑芝麻智能将提供基于自研芯片的AI推理硬件方案及全栈软件与开发工具链。