机构：2026年台积电 CoWoS 供需缺口将维持在20%左右

10月8日，根据 Counterpoint Research 最新发布的晶圆代工供应追踪报告，，2026年第二季度全球晶圆代工2.0市场营收同比增长25%、环比增长11%，达到966亿美元。市场增速较上一季度有所提升，主要受 AI GPU 持续增长的需求以及 AI 基础设施扩张推动，其中包括定制化 ASIC、服务器 CPU、网络芯片和电源管理 IC 等。

Counterpoint Research 副总监 Brady Wang 表示：“随着纯晶圆代工厂、非存储 IDM 和 OSAT 厂商营收均实现两位数增长，AI 投资周期的影响已经扩展至整个产业价值链的各个环节。尽管台积电（TSM.US）仍是 AI 需求周期的主要受益方，但成熟制程晶圆代工厂、非存储 IDM 以及 OSAT 厂商也正在迎来更多增长机会。随着 AI 处理器尺寸增大、设计复杂度提升，先进封装仍是主要的制约因素。”

Counterpoint Research 预计，2026年台积电 CoWoS 供需缺口将维持在20%左右，随着其内部产能向每月18.5万片晶圆（KWPM）规模扩展，该缺口将在2027年收窄至约10%。测试时间的延长以及测试步骤的增加，正促使 OSAT 厂商在 AI 半导体生态系统中逐渐成为战略级第二供应商。