美银：对PCB用CCL规格提升及强劲需求看法正面，重申建滔积层板“买入”评级

10月10日，美银证券发表研报指，生产印刷电路板(PCB)所用覆铜面板(CCL)规格升级及需求增长仍按计划推进，该行对持续规格提升及2027至2028年强劲需求保持正面看法，并认为CPO普及相关忧虑已大致反映在CCL股估值中，为获评“买入”的台光电及台燿提供具吸引力机会，目标价维持分别8200元新台币及2600元新台币。至于内地A股生益科技（600183.SH），美银看法相对保守，因增长预测较低及估值较不吸引，上调明后两年每股盈测分别21%及18%，目标价由83元上调至99元，重申“跑输大市”评级。该行重申斗山及建滔积层板（01888.HK）“买入”评级，分别看好前者英伟达（NVDA.US）GPU与亚马逊（AMZN.US）交换器布局，以及后者强劲提价周期与高端组合提升。