罗博特科盘中跌超5%，切入AI硅光赛道在手订单创新高

10月12日，罗博特科（03757.HK）盘中跌超5%，截至13时3分，跌5.50%，报395.00港元/股，成交额2338.37万港元。

消息面上，财通证券发布电子行业研究报告指出，光电共封走向量产，封装测试成为关键环节。报告称CPO进入量产导入期，全球CPO市场规模预计由2025年约1亿美元增长至2030年286亿美元，CPO测试设备市场长期有望超过10亿美元。投资建议重点关注光引擎与光连接、先进封装、自动化耦合、光电测试等环节，建议关注公司及相关标的。

公司原以光伏电池片自动化设备起家，2025年完成对德国ficonTEC收购后获得光子芯片自动化封装及测试装备能力，以2025年收入计在硅光智能制造设备领域全球排名第一，市场份额20.5%。公司H股最终发售价每股436.00港元，募资净额约49.61亿港元主要投向AI硅光相关业务，2026年半年度实现营业收入6.08亿元，同比增长144.82%，在手订单约33.86亿元。