鸿利智汇:公司Micro LED已形成支持P0.6-P1.2全系列玻璃基Micro LED产品封装
有投资者向鸿利智汇(300219.SZ)提问,公司的Micro LED封装能力,在“巨量转移设备操作”层面与PCB玻璃基板封装是否有交集?公司是否有TGV通孔制备和多层RDL重布线这两大核心工艺技术储备。
10月12日,公司回答表示,公司是集研产销于一体的LED半导体封装器件企业,主要业务有LED半导体封装、Mini/Micro LED 新型显示和汽车照明业务。巨量转移是Micro LED 产业链的关键设备工艺,公司Micro LED已形成支持P0.6-P1.2全系列玻璃基Micro LED产品封装;PCB基板封装与玻璃基封装在底层材料、工艺路线存在差异,二者仅在部分后端封装工序存在少量交集。同时,TGV通孔制备、多层 RDL 重布线属于晶圆级先进工艺,公司目前暂无上述两项工艺技术储备。

