粤芯半导体将登创业板：“芯片国产替代潮”催化代工厂产能扩张，半数募资扩产能

深交所消息，“广州第一芯”粤芯半导体（301660.SZ）10月13日将登陆深交所创业板。

公告显示，该公司本次发行价格为12.01元/股，初始发行5.13亿股，募资总额约61.57亿元；若超额配售选择权全额行使，发行总数将扩大至5.90亿股，募资总额约70.80亿元。

招股书显示，粤芯半导体是中国大陆唯一具备12英寸硅光晶圆大规模量产能力的企业。此次上市，粤芯半导体拟募集资金合计75亿元，将全部投向“扩产能、攻研发、补现金流”三大方向。

其中，产能扩建拟用募资35亿，占募集资金总额约46.7%，接近一半；前沿研发占用25亿，为募资总额的33.3%，约占三分之一；补充流动资金15亿元，占两成。公司表示，本次实际募集资金净额若少于75亿元，不足部分将由公司通过自有资金及银行贷款等自筹方式解决。

扩产的紧迫性或源于产能现状。招股书披露，2025年度公司产能利用率已高达96.38%，总体产能趋于饱和。

另一方面，在需求端，放眼全球市场，需求都十分旺盛。其中尤以中国市场为盛，约占据全球模拟芯片市场规模的三成。

据招股书援引Statista统计，2024年全球模拟芯片市场规模为826.8亿美元，其中中国模拟芯片市场规模为1986.4亿元，约占全球模拟芯片市场规模的33.39%；2028年全球模拟芯片市场规模有望增长至1160.4亿美元，中国模拟芯片市场规模将达2587.7亿元。

随着芯片“国产替代潮”的发展，中国模拟芯片自给率已经从2019年的9%提升至2024年的16%左右。粤芯半导体表示，在模拟芯片国产替代空间广阔、下游汽车电子与工业控制需求旺盛的背景下，“产能扩张成为公司当务之急。”

“广州第一芯”：国内12英寸晶圆代工量产龙头

晶圆代工作为半导体行业垂直化、专业化分工的关键环节，是半导体制造产业的核心构成。而硅光代工市场则是半导体里增速最高的细分赛道之一。

粤芯半导体成立于2017年12月，是广东省本土自主创新的“国家高新技术企业”，其主要瞄准12英寸晶圆代工业务这一赛道，仅用18个月便实现“从无到有到量产”。

实际上，在硅光领域，国际国内厂商早有布局，但粤芯半导体凭借12英寸平台和贴近大湾区终端客户的区位优势，形成差异化竞争，在多种因素叠加下，其卡住了国产硅光制造缺口，成为中国大陆唯一具备12英寸硅光晶圆大规模量产能力的企业。

招股书披露，截至2025年12月31日，公司累计开发客户超过200家，覆盖境内外上市公司近40家，包括全球领先的芯片设计公司及多家细分领域行业龙头企业。

在终端应用层面，公司手机电源管理芯片已向全球前三大独立手机芯片公司的其中两家供货，相关创新方案已成功导入VIVO、OPPO等多家扎根大湾区的知名手机品牌。

在产能建设方面，招股书显示，粤芯公司拥有两座12英寸晶圆厂（粤芯一、二期和三期），规划产能合计8万片/月；第三工厂（粤芯四期）已启动建设，规划产能4万片/月。截至2025年末，公司固定资产账面价值已达123.96亿元。

重资产、高研发，目前尚未盈利

不过，招股书披露，作为一家重资产、高研发投入的晶圆制造企业，粤芯半导体目前尚未实现盈利。

2023至2025年的报告期内，公司归母净利润分别为-19.17亿元、-22.53亿元和-23.46亿元；截至报告期末，未分配利润为-100.81亿元。

其表示，亏损主要受三方面因素影响：一是晶圆制造行业重资产属性带来的高额折旧，报告期内机器设备折旧分别为15.19亿元、17.02亿元和23.02亿元；二是持续高强度研发投入，研发费用分别为6.05亿元、4.46亿元和4.22亿元；三是员工股权激励产生的股份支付费用。

公司称，随着客户持续开拓、产能逐步释放、高附加值产品导入放量以及毛利率逐步回升，预计合并口径最早将于2029年实现扭亏为盈。

“本次发行价格12.01元/股对应2025年摊薄后静态市销率为13.39倍，低于可比上市公司（中芯国际、华虹宏力、芯联集成、晶合集成）14.52倍的平均水平。”公司还表示。

而对于这次拟募集资金75亿元，粤芯半导体表示，将全部围绕主营业务展开，投向“扩产能、攻研发、补现金流”三大方向。其中，产能扩建拟用募资35亿，占募集资金总额约46.7%，接近一半；前沿研发占用25亿，为募资总额的33.3%，约占三分之一；补充流动资金15亿元，占两成。公司表示，本次实际募集资金净额若少于75亿元，不足部分将由公司通过自有资金及银行贷款等自筹方式解决。

最大的一笔投向是“12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目（三期项目）”，拟投入募资35亿元，而该项目规划总投资高达162.50亿元。

项目将新建一条规划月产能4万片的12英寸生产线，年产能48万片晶圆，工艺制程覆盖180nm–90nm，涵盖BCD、MS、eNVM、HV、SiPho、IGBT等工艺平台，重点面向工业级、车规级应用市场。

招股书显示，三期项目已由公司以自筹资金先行投入建设，2025年一季度已开始逐步投产，计划于2026年四季度全面达产。

扩产的紧迫性或源于产能现状。招股书披露，2025年度公司产能利用率已高达96.38%，总体产能趋于饱和。

不过，在需求端，放眼全球市场，需求都十分旺盛。其中尤以中国市场为盛，约占据全球模拟芯片市场规模的三成。

招股书援引Statista 统计，2024年全球模拟芯片市场规模为826.8亿美元，其中中国模拟芯片市场规模为1,986.4亿元，约占全球模拟芯片市场规模的33.39%；2028年全球模拟芯片市场规模有望增长至1160.4亿美元，中国模拟芯片市场规模将达2587.7亿元。

随着芯片“国产替代潮”的发展，中国模拟芯片自给率已经从2019年的9%提升至2024年的16%左右。粤芯半导体表示，在模拟芯片国产替代空间广阔、下游汽车电子与工业控制需求旺盛的背景下，“产能扩张成为公司当务之急。”