开盘涨逾270%，粤芯半导体登陆A股，硅光业务布局AI算力赛道

10月13日，粤芯半导体技术股份有限公司（以下简称“粤芯半导体”）正式登陆深交所创业板，成为A股晶圆代工板块又一家上市企业。N粤芯-U（301660.SZ）本次发行价格为12.01元/股，上市首日开盘价为45元/股，较发行价上涨274.69%，粤芯半导体市值站上1295.2亿元。

不过截至财闻发稿的9:35分，公司股价有所回落，报40元/股，涨幅震荡在240%左右，开盘5分钟成交额已经突破19亿元。

作为广东省首家实现量产的12英寸晶圆制造企业，其在电子信息产业大省的深耕实践，具有较强的代表性。公司本次公开发行股票约5.13亿股，募集资金总额约61.57亿元，扣除发行费用后募集资金净额约59.62亿元，募集资金将用于12英寸集成电路模拟特色工艺生产线建设、特色工艺技术平台研发及补充流动资金。

值得关注的是，在持续扩大产能的同时，粤芯半导体经营状况正出现积极变化。今年上半年，公司营业收入同比增长近七成，经营活动现金流量净额大幅增加，综合毛利率明显改善。不过，受晶圆制造前期投入较大、折旧成本较高等因素影响，公司目前仍未实现盈利。

经营现金流明显改善

招股说明书显示，粤芯半导体成立于2017年，主要为境内外芯片设计企业提供12英寸晶圆代工服务和特色工艺解决方案，业务覆盖电源管理、微控制器、功率器件、硅光等领域，产品广泛应用于消费电子、工业控制、汽车电子及通信等终端市场。

近年来，随着产能逐步释放，公司收入规模持续扩大。2023年至2025年，粤芯半导体分别实现营业收入10.44亿元、16.81亿元和25.82亿元，呈现较快增长态势。

进入2026年，公司收入增速进一步提升。上半年，粤芯半导体实现营业收入17.77亿元，同比增长68.76%；归母净利润为-10.52亿元，上年同期为-12.01亿元，亏损幅度有所收窄。

相比净利润变化，现金流的改善更为明显。今年上半年，公司经营活动产生的现金流量净额为11.29亿元，上年同期约为0.66亿元，同比增加约10.63亿元。

对于经营现金流增长，粤芯半导体在招股说明书中表示，主要受益于产销规模扩大、产品价格提升，公司营业收入较去年同期实现较大增长，带动销售商品、提供劳务收到的现金大幅增加；同时，公司收到的税费返还较去年同期亦有所增长。

与此同时，公司盈利能力有所改善。今年上半年，粤芯半导体毛利率为-24.46%，较上年同期的-54.70%有所提升。

公司表示，毛利率改善主要来自三个方面：一是SiPho（硅光）、BCD（双极型—CMOS—DMOS）、HV（高压）等工艺平台中单价较高的产品销量增长，带动晶圆代工产品平均销售单价提升；二是产销规模扩大，降低了单位产品折旧成本；三是原材料国产化率提升，进一步降低了生产成本。

不过，经营现金流的改善并不意味着公司已经摆脱资本投入压力。晶圆制造行业具有资金投入大、建设周期长、设备折旧高等特点，企业在扩大生产规模的同时，仍需持续投入资金用于产能建设和技术升级。

切入AI高速光互连需求

在现有特色工艺布局中，硅光业务成为粤芯半导体值得关注的发展方向之一。

随着人工智能大模型训练和推理需求增长，数据中心内部及数据中心之间的数据传输规模持续扩大，对高速、低功耗光互连技术的需求不断提升。硅光技术通过将光学器件与半导体制造工艺相结合，为高速光通信提供了新的技术路径。

粤芯半导体在招股说明书中披露，公司已成功推出12英寸90nm SiPho工艺技术平台，产品覆盖400G、800G及1.6T高速可插拔硅光光模块应用。同时，公司与业界先进水平保持同步，开展近封装光学（NPO）的工艺制造技术研发，目前正在导入3.2T NPO产品。硅光工艺技术平台旨在为人工智能时代算力传输筑牢底层基础设施。

根据公司引用的Frost & Sullivan数据，截至2026年4月末，粤芯半导体是中国大陆唯一具备12英寸硅光晶圆大规模量产能力的企业。

在后续技术布局方面，公司计划在现有90纳米硅光工艺平台的基础上，进一步推进65纳米硅光及光电融合工艺研发和量产，实现从可插拔光模块向近封装光学（NPO）、光电共封装（CPO）的演进。

与传统可插拔光模块相比，近封装光学和光电共封装技术旨在缩短光电信号传输距离，降低高速数据传输过程中的能耗和损耗，被视为下一代高速光互连的重要技术方向。

规模效应仍待持续释放

此次登陆资本市场，也为粤芯半导体后续产能建设和技术研发提供了资金支持。

根据招股说明书，公司本次IPO原计划募集资金75亿元，其中35亿元拟用于12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目，25亿元拟用于特色工艺技术平台研发项目，15亿元拟用于补充流动资金。

其中，模拟特色工艺生产线项目总投资162.50亿元，规划月产能4万片，重点面向工业级、车规级等应用市场，工艺制程覆盖180纳米至90纳米。

产能方面，截至2025年末，粤芯半导体已实现月产能6.33万片，现有两座晶圆厂合计规划月产能8万片。随着新增产能逐步释放，公司晶圆制造规模有望进一步扩大。

不过，扩产所带来的规模效应能否持续转化为盈利改善，仍是公司面临的重要考验。

财务数据显示，2023年至2025年，粤芯半导体归母净利润分别为-19.17亿元、-22.53亿元和-23.46亿元，三年累计亏损约65.16亿元。

虽然今年上半年亏损有所收窄，但公司综合毛利率仍处于负值区间，意味着现阶段营业收入尚不足以覆盖营业成本。

此外，公司在招股说明书中预计，2026年前三季度营业收入为28.70亿元至29.70亿元，同比增长61.27%至66.89%；归母净利润预计为-15.90亿元至-14.90亿元，亏损较上年同期有所收窄，并预计公司最早可于2029年实现合并报表盈利。

从行业特点来看，晶圆制造企业的盈利改善通常取决于产能利用率、产品销售价格、工艺结构及单位折旧成本等多重因素。在产能持续扩张的背景下，如何进一步提升高附加值特色工艺产品占比、降低单位制造成本，并保持下游订单稳定增长，将直接影响公司未来盈利能力。

南京证券基于粤芯半导体与国内龙头在制程节点和产能规模上仍然存在差距，谨慎给予公司2026年4—4.5倍PB（市净率），目标价为12.56—14.13元/股。