德明利：QLC UFS有望年内量产，自研主控固件匹配边缘推理场景

有投资者向德明利（001309.SZ）提问，公司嵌入式存储板块增长较快。想向管理层请教：1、面向智能汽车高阶自动驾驶，公司车规级UFS、车规SSD产品，目前AEC‑Q100相关认证推进处于什么阶段？在国内整车厂、Tier1的导入验证节奏如何？2、端侧AI、边缘推理设备对嵌入式存储提出更高读写与可靠性的要求，公司针对边缘AI场景，是否专门定制对应的主控固件方案？后续该方向研发资源如何规划？

10月13日，公司回答表示，公司嵌入式存储业务已构建覆盖eMMC 5.1、UFS、LPDDR4X/5/5X等主流协议的完整产品矩阵，并持续拓展QLC eMMC、QLC UFS、小尺寸eMMC、ePOP等方案，2026年上半年嵌入式存储业务实现收入55.92亿元，同比增长228.98%。针对端侧AI、边缘推理等应用场景对存储读写性能与可靠性提出的更高要求，公司推出以“主控芯片+固件算法+定制服务”为核心的定制化行业解决方案，产品具备宽温、抗硫化、防尘、抗冲击等特性，并为边缘计算、5G基站、电力监控等场景提供差异化技术支持；公司依托自研主控芯片、固件算法与介质研究能力持续开展固件调优与产品迭代：QLC eMMC产品依托自研纠错算法与固件调优支撑介质寿命与性能，已完成客户验证并实现批量交付；QLC UFS产品已进入客户验证阶段，有望年内实现批量交付；公司LPDDR产品线已实现全线量产出货，采用小尺寸封装与低功耗设计，可满足AI终端对高带宽、低功耗的存储需求。公司持续加大研发投入力度，截至2026年6月末研发人员数量已达522人，上半年研发投入3.43亿元，同比增长197.10%，后续将持续围绕企业级、嵌入式等战略业务方向加大研发资源投入，以良好的经营成果回报投资者，相关经营信息请以公司法定披露媒体公告为准。