摩通：美国半导体板块进入第三季业绩期 供应紧张、AI动能及周期复苏支撑进一步上修

10月13日，摩根大通发表研究报告指，美国半导体及半导体设备板块进入2026年第三季业绩期，该行维持建设性但具选择性的取态。过去三个月基本面持续改善，受惠於AI基建投资延续、更广泛半导体供应链供应持续紧张，以及非AI终端市场周期复苏扩大，与年初至今板块跑赢的动力一致。该行预期覆盖的多数公司将交出稳健第三季业绩，并对第四季及2027年历年作出建设性评论，延续过去数季“胜出并上调”节奏。

该行认为本季焦点将较少放在已充分理解的需求强度，而更多关注供应，包括制约最严重的环节、可持续多久，以及新增产能何时能实质纾缓不同市场（如领先制程晶圆代工、记忆体等）的紧张。整体板块布局仍有利，但AI运算、定制硅、网络、记忆体、半导体设备及模拟等分部的供需、定价及盈利上修路径差异显着，该行继续精选看好AI敞口、供应受限增长、定价能力及/或受惠周期复苏扩大、最能直接转化为盈测上修的股份。

GPU/XPU方面，供需失衡持续支持盈利进一步上修；定制XPU及网络为AI堆叠中增长最快层级。市场预期云端资本开支2026至28年历年各年按年分别升97%、47%及9%，超大规模及neocloud仍结构性供应受限。该行预期英伟达（NVDA.US）、超微、博通（AVGO.US）及Marvell评论将继续指向2027年积压订单/订单能见度上调空间，供应（领先制程、HBM、先进封装及日益重要的电力）仍是近端增长瓶颈而非需求。ASIC/XPU占加速器出货量比重由2025年约32%升至2026年估计约43%、2027年估计约56%。伺服器CPU需求因agentic AI推理工作负载明显加速，超微EPYC持续抢占英特尔（INTC.US）份额，该行见AMD伺服器CPU收入份额较2026年第二季约41%仍有上调空间，未来数年收入复合年增长逾60%；个人电脑则受记忆体带动物料成本通胀压力，预期2026年出货量按年跌高单位数至低双位数百分比。

记忆体方面，结构性供需紧张延续至2028年，美光指2027/2028年明显紧於2026年；该行全球团队见即使经despec后，2026至28年各年短缺仍约20%、19%及15%，累计HBM短缺至2028年达23周。美光SCA增至26份，覆盖至2030年收入逾35%，且2027财年逾75%产出已锁定。HBM 2027年定价按年“显着更高”。数据中心SSD成重要增长腿，美光2026财年第四季数据中心SSD收入约100亿美元（按年约10倍）。半导体设备（WFE）方面，该行模型2026至28年各年按年分别增长31%、38%及17%，晶圆代工/逻辑及DRAM带动大部分上调；大型股中偏好科磊（KLAC.US），因年初至今相对落后，且对2027年WFE周期由产能扩张扩至更多先进制程及工艺复杂度上升的杠杆被低估。