京东方A：已有超100×100mm尺寸24层玻璃基封装载板产出并送样

10月16日，京东方A（000725.SZ）近日接受机构调研。公司在调研中透露，已实现玻璃基封装载板全流程工艺拉通，试验线已实现全自动化设备通线，已有超100×100mm尺寸24层玻璃基封装载板产出并送样，且通过多项信赖性标准测试。

钙钛矿项目项目，公司采用刚性/柔性/叠层技术路线并行开发，实现手套箱、实验线、中试线三大平台全工艺流程拉齐，手套箱效率记录达27.94%，实验线21.39%，中试线20.11%，柔性16.6%。

值得一提的是，京东方光能已获多项国内外权威机构产品认证，标志着公司钙钛矿产品的安全性、可靠性、环保性已达到国际公认标准。户外实证基地已投入运行，下半年计划在漠河、吐鲁番、银川开展极致条件实证测试。

此外，京东方A表示，受存储涨价影响，终端成本抬升抑制消费电子市场需求，2026年各应用类别面板出货量预计同比下降。LCD面板下半年出货量或环比下滑，但大尺寸化趋势延续；AMOLED需求承压明显，行业量价双降。公司持续深化与品牌客户技术合作与定制开发，优化产品结构应对行业困境，第8.6代AMOLED生产线正稳步推进产能爬坡与良率提升。