摩根结构性产品发行5系列认股权证 挂钩华虹半导体等5只港股

10月16日，J.P. Morgan Structured Products B.V.刊发补充上市文件，拟发行5系列欧式现金结算认购认股权证，由JPMorgan Chase Bank, National Association无条件及不可撤回地担保，推出日为2026年10月15日，发行日为2026年10月20日，拟上市日期为2026年10月21日。5系列认股权证证券代号分别为18360、18361、18440、18441及18444，挂钩股份分别为华虹宏力半导体有限公司、瑞声科技控股有限公司、北京智谱华章科技股份有限公司、MiniMax Group Inc.及舜宇光学科技(集团)有限公司的港元买卖普通股、H股或A类股。发行额分别为150,000,000份、100,000,000份、80,000,000份、150,000,000份及70,000,000份，每份发行价介乎0.150港元至0.152港元，行使价分别为100.000港元、48.480港元、666.000港元、233.330港元及73.880港元，到期日介乎2027年4月20日至2027年6月30日。发行人董事会于2026年3月2日通过决议案授权发行，担保人董事会于2015年12月8日采纳决议案授权给予担保。认股权证须待取得联交所上市批准后方可发行。